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气相沉积炉(立式)

产品简介

气相沉积炉(立式)是用于各种电介质,半导体和金属材料的保护涂层的沉积的有力方式,无论是单晶,多晶,无定形或外延状态上或大或小的形态。典型的涂层材料包括热解碳,碳化硅,氮化硼。通过使用合成前体,涂层非常纯净并目满足半导体工业的典型要求,根据工艺参数,可以有多种层厚度,从单个或几个原子层到厚度从10纳米到数百微米的固体保护层或功能层,以及厚度达100微米的单片部件,甚至高达数毫米。

产品型号:VVCgr-110/120-1600
更新时间:2024-07-24
厂商性质:生产厂家
访问量:10118

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一、气相沉积炉(立式)简介:
热诱导化学气相沉积(英语:chemical vapor deposition,CVD)是用于各种电介质,半导体和金属材料的保护涂层的沉积的有力方式,无论是单晶,多晶,无定形或外延状态上或大或小的形态。典型的涂层材料包括热解碳,碳化硅,氮化硼。通过使用合成前体,涂层非常纯净并目满足半导体工业的典型要求,根据工艺参数,可以有多种层厚度,从单个或几个原子层到厚度从10纳米到数百微米的固体保护层或功能层,以及厚度达100微米的单片部件,甚至高达数毫米。

热诱导的化学气相渗透(英语:chemical vaporinfiltration,CVI)是一个与CVD有关的技术,以在基体材料渗入多孔或纤维预成型件以制备由复合材料制成的部件具有改善的机械性能,耐腐蚀性,耐热冲击性和低残余应力。

二、技术特点:
1.采用立式、底/顶开门结构:装、卸料精度高,操作方便;
2.采用先进的控制技术,能精密控制MTS的流量和压力,炉膛内沉积气流稳定,压力波动范围小;
3.温度均匀性好:平均温度均匀性为±5℃;
4.采用多通道沉积气路,流场均匀,无沉积死角,沉积效果好;
5.全封闭沉积室,密封效果好,抗污染能力强;
6.安全性能好:采用HMI+PLC+PID程序控温制,安全可靠;
7.对沉积产生的高腐蚀性尾气、易燃易爆气体、固体粉尘及低熔点粘性产物能进行有效处理;
8.多级高效尾气处理系统,环境友好,能高效收集焦油及副产物,易清理;
9.采用设计防腐蚀真空机组,持续工作时间长,维修率极低。

三、设备规格:

产品编号产品型号有效区尺寸(mm)冷态极限真空度(Pa)最高工作温度(℃)适用工艺
C4VGR16VVCgr-56/60-1600Φ560x60011600CVD/CVI
C6VGR16VVCgr-84/90-1600Φ840x90011600CVD/CVI
C8VGR16VVCgr-110/120-1600Φ1100x120011600CVD/CVI
C10VGR16VVCgr-140/200-1600Φ1400x200011600CVD/CVI


四、气相沉积炉(立式)展示图:

气相沉积炉(立式)




 

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