一、设备原理：
2000℃气压烧结炉是指首先在低压状态下进行烧结工艺，然后在常压下烧结材料达到疲劳状态，后是在高气压下烧结（结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力），在高温高气压烧结工艺后，材料的各方面机械性能(硬度，强度，韧性等)都优于普通的烧结工艺。
二、设备用途：
本产品为周期作业式，适用于在高气压保护气氛条件下对陶瓷（如碳化硅、氧化锆、氧化铝、氮化硅等）及金属材料（如硬质合金）等进行高温高压烧结处理，有利于增加材料的烧结密度，提高材料的机械性能。
三、设备主要特点：
1、设备按3类压力容器标准要求设计及制造。
2、炉门锁紧为螺栓或齿啮快卸法兰，操作方便安全可靠。
3、炉内保温材料为碳沉积复合硬毡，发热元件为进口石墨。
4、测温元件采用超高温保护管，配合钨铼热电偶，热偶丝使用寿命长达6个月。
5、控制系统为触摸屏，安全联锁保护及报警功能齐全。
6、高压阀门及管路等均选用品牌或同等进口产品，安全可靠。
四、技术参数：
1、型号：PHSgr-20/20/40-2000
2、设计温度：2000℃
3、常用工作温度：1900℃
4、工作区尺寸：200×200×400（宽×高×长）
5、冷态极限真空度：10 Pa（空炉并经净化）
6、真空泄露率：≤3Pa/h
7、气体压力范围：0~9.8MPa（可调）
8、使用压力：0~9.8MPa（可调）
9、工作压力：0~9.0MPa（可调）
10、安装方式：卧式
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