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G2GR20/1-气压烧结炉

产品简介

G2GR20/1-气压烧结炉为周期作业式。适用于氮化硅陶瓷球,陶瓷刀具等材料在高压氮气或氩气气氛内进行烧结。有利于增加材料的烧结密度,提高材料的机械性能。

产品型号:
更新时间:2024-07-24
厂商性质:生产厂家
访问量:12158
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G2GR20/1-气压烧结炉为周期作业式。适用于氮化硅陶瓷球,陶瓷刀具等材料在高压氮气或氩气气氛内进行烧结。有利于增加材料的烧结密度,提高材料的机械性能。

一、设备基本原理与特点

1. 基本原理:
G2GR20/1-气压烧结炉是指首先在低压状态下进行烧结工艺,然后在常压下烧结材料达到疲劳状态,后是在高气压下烧结(结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力), 在高温高气压烧结工艺后,材料的各方面机械性能(硬度,强度,韧性等)都优于普通的烧结工艺
加压烧结炉系列集真空烧结、分压烧结、加压烧结、气氛控制、冷却等功能于一体。

2.设备特点:
(1)升温快:升温速率1~10℃/分钟(≤1600℃),升温速率1~5℃/分钟(>1600℃);
(2)温度均匀性好:平均温度均匀性为±5℃(5点测温,恒温区1000℃保温1h后检测);
(3)安全性能好:采用HMI+PLC+PID压力传感控制,安全可靠;
(4)设备按3类压力容器标准要求设计及制造。
(5)炉门锁紧为齿啮快卸法兰,操作方便安全可靠。
(6)炉内保温材料为碳沉积复合硬毡,发热元件为进口石墨。
(7)控制系统为触摸屏,安全联锁保护及报警功能齐全。
(8)高压阀门及管路等均选用品牌或同等进口产品,安全可靠。

二、G2GR20/1-气压烧结炉主要技术参数:

编号

G2GR20/1

产品型号

PVGgr-20/20/30-2000

最高设计温度( ℃ )

2000

装料方式侧装料
气体压力范围1MPa

加热元件

等静压石墨

加热功率(kW)

45

冷态极限真空度( Pa )

6.7x10-3 Pa(空炉、冷态、经净化)

测温元件

钨铼热电偶

升温速率

1~20℃/min

温度均匀性

±5℃(5点测温,恒温区1000℃保温1h后检测)

炉膛尺寸(mm)

200x200x300mm(WxHxD)

可充气氛

氮气/氩气一路

设备外形尺寸( mm )

1425x1550x1850mm(DxWxH)


三、设备的结构说明:
气压烧结炉(G1)是由电炉加热系统、水冷系统、真空系统、充气及气压控制系统、电气控制系统及工作平台等组成。
1.电炉结构:电炉体采用双层水冷结构,保持炉壳温度不超过60℃,内部有用碳毡及石墨做成的保温层及石墨发热体,内层为压力容器。炉体侧部设计有热电偶,以便进行温度分段自动控制。
2.水冷系统:冷却水由总管进入,经过各支管送到电炉各个需要水冷的部件,然后汇总到水箱排出,每路冷却水都有手动阀门,可以按需要调节冷却水的流量;进水管上设有冷却水检测装置,当水压过小或者无冷却水流过时,控制系统会声、光报警,并可通过电气控制的连锁功能自动切断加热器电源。
3.真空系统采用单级真空泵、真空蝶阀及真空管道等组成,真空泵上设有电磁放气阀避免停电后返油。
4.充气及气压控制系统由自动检测、自动控制加压、减压,并有过压、声光报警等安全装置组成。电炉设有炉压限压自动排气电磁阀,当炉压超过某一压力值时,电磁阀自动排气,使炉压稳定在工作压力上。
5.电气控制系统采用大电流变压器、调功调压器、触摸屏及温度、压力控制仪表等组成控制回路,本系统具有软启动、软关断、恒流、过流保护等功能并设有有水压欠压、超温、过电流等自动联锁及报警保护,报警状态为声、光指示方式。各动作可配工控机通过监控网络实现智能远程控制、记录、监测及专家诊断功能。



 

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