多层金属复合材料的制备工艺

根据多层复合材料在制备过程中组员材料的不同物理状态，可以将多层复合材料的制备方法大体分为三类：固相-固相复合、液相-固相复合、液相-液相复合。固相-固相复合的方法主要有爆炸焊接法，轧制法、扩散法，以及不同的方法组合，我司研制的真空热压烧结设备以及sps烧结设备也可应用在该领域。液相-固相复合主要包括铸轧法、反向凝固法、堆焊法、喷射沉积法等。液相-液相复合主要包括电磁连铸法等。本期着重介绍固相-固相复合的方法。爆炸焊接法：爆炸焊接法是以炸药作为能源，利用爆炸产生的高速冲击作用于...

多层金属复合材料研究现状

随着科学技术的发展和进步，对材料的性能要求也越来越高，传统材料由于结构单一，综合性能不够突出，难以满足对多性能耦合要求的服役环境。但是由多种不同性能的材料通过物理或者化学方法结合制备而成的复合材料，既能保持各组元材料*的性能，也能取长补短，产生协同效应，使新制备的复合材料综合性能远优于各组员材料的性能，从而满足不同复杂工况的要求。自然界中也有很多类似的结构，软/硬相结合的多层结构可以提高其强度硬度的同时也能有很好的韧性。下图为贝类外壳的层状结构。图1贝类外壳显微结构由于异种金...

金属基复合材料的制备

近些年来，科技的不断发展和进步，使得传统材料已无法满足多种产业对其比强度、比刚度等性能的要求。高性能材料的研发是现今新科技发展的重要方向，而复合材料的出现在较大程度上解决了材料所面临的问题，促进了材料的发展。复合材料是由２种或２种以上不同性质的材料，通过物理或化学的方法，在宏观（微观）上组成的具有新性能的材料。由于具备较高的比强度和比刚度，金属基复合材料的研究和发展受到了众多行业尤其是重工业的密切关注，然而加工困难是限制其工业应用的瓶颈问题，成本控制问题也并没有得到完*，所以...

想使用好热压炉，那你必须先掌握好它的结构

热压炉是将真空/气氛、热压成型、高温烧结结合在一起，主要用于粉末陶瓷材料和粉末烧结材料在真空（或保护气氛）状态下的高温烧结和热压处理，也可用于其他金属或非金属材料在真空（或保护气氛）状态下的高温烧结和热压处理。热压炉的结构详细说明：1、炉体部分：立式炉壳其内层为不锈钢制成的园筒外层为碳钢。两层之间形成夹套可以通冷却水将传到炉壳上的热量带走，使炉壁温度不超过60℃，其上下法兰焊接为一个整体。中间开有红外测温孔，热电偶测温孔、抽气孔及观察孔，铂铑热电偶有到温自动退出装置，红外测温...

在使用箱式可控气氛炉时这些安全措施您一定要掌握

箱式可控气氛炉的种类很多，有周期式和连续式两种。周期炉：有井式炉和密封箱式炉（又称多用炉），适用于多品种小批量生产，可用于光亮淬火、光亮退火、渗碳、碳氮共渗等热处理。连续炉：有推杆式、转底式及各种形式的连续式可控气氛渗碳生产线等，适用于大批量生产，可以进行光亮淬火、回火、渗碳及碳氮共渗等热处理。本设备具备的安全措施：1、设备炉温低于750℃时，可燃气电磁阀自动锁死，不能打开;炉温高于750℃时，可燃气电磁阀才能打开向炉内供气;炉温低于750℃时，氮气电磁阀自动打开，向炉内通入...

箱式可控气氛炉具有哪些作用，您是否清楚？

箱式可控气氛炉壳体采用优质碳钢焊接，外形美观大方，结构设计先进合理，智能温度控制仪，备标准PID、人工智能调节APID或MPT等多种调方式，具有自整定、自学习功能，无超调及无欠调的优良控制特，具备30段程序控制功能，可实现任意斜率的升、降温控制，具有跳转循环）、运行、暂停及停止等可编程/可操作命令，并允许在程序的控制运行中随时修改程序；采用具备曲线拟合功能的人工智能调节算法，能获得光滑平顺的曲线控制效果；炉膛采用多晶莫来石维材料，真空气氛炉保温节能。箱式可控气氛炉广泛用于高等...

金属基复合材料

金属基复合材料（MetalMatrixcomposites,MMCs）主要是指以金属、合金为基体材料，以纤维、晶须、颗粒等高强度材料作为增强体，制备而成的一种复合材料。MMCs的常用的制备方法有：粉末冶金法、原位生成复合法、喷射成形法、铸造凝固成型法等。按照不同增强相可以分为连续纤维增强（主要有碳及石墨纤维、碳化硅纤维、硼纤维、氧化铝纤维、不锈钢丝和钨丝）、非连续纤维增强（包括碳化硅、氧化铝、碳化硼等颗粒增强，碳化硅、氧化铝、等晶须增强，氧化铝纤维等短纤维增强）和叠层复合三类...

碳化硅半导体封装核心技术分析——银烧结技术

随着电子产业的发展，电子产品正在向着质量轻、厚度薄、体积小、功耗低、功能复杂、可靠性高这一方向发展。这就要求功率模块在瞬态和稳态情况下都要有良好的导热导电性能以及可靠性。功率模块的体积缩小会引起模块和芯片电流、接线端电压以及输入功率的增大，从而增加了热能的散失，由此带来了一些了问题如温度漂移等，会严重影响功率器件的可靠性，加速器件的老化。为了解决高温大功率器件所面临的问题，近年来，纳米银烧结技术受到了越来越多研究者的关注。图1苹果手机主板上的器件集成度越来越高低温烧结互连技术...