真空热压炉是在真空（或其它气氛）条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用电阻或感应加热，由油缸驱动的压头上下加压。在高温下，生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙（气孔）和晶界逐渐减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，从而将物料压制成形。高温、加压以及真空或气氛的同时作用显著提高产品的密度、硬度以及其它机械、电子、热学性能。
更新时间：2020-08-10
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Ø 氮化硅陶瓷 , Al203混合陶瓷, 用于切削工具TiC/TiN碳化钛/氮化钛和赛隆陶瓷,用于高应力阀门的部件、轴承，用于工艺技术的磨损件等
Ø PLZT (铅-镧-锆-钛) 和其他高度成熟的功能陶瓷 (氧气气氛)
Ø 用于耐磨部件和保护层的碳化硼陶瓷 （B4C）
Ø 用于切削工具的SiC晶须增强的 Al203陶瓷
Ø 金属基和陶瓷基复合材料，复合材料
Ø 溅射靶材和扩散焊
编号 | P2 |
产品型号 | VHPgr-20/20/30-2000 |
设计工作温度（ ℃ ） | 2000 |
加热材质 | 石墨 |
真空热压有效工作区（mm） | Φ160×160 |
| 真空烧结有效工作区（mm） | 160x160x160 |
样品直径（ mm ） | Φ50 |
压力（ T ） | 20 |
加热功率（ KW ） | 40 |
冷态极限真空度（ Pa ） | 8.0×10-3 |
真空泵配置（选配） | 扩散泵 + 直联泵 |
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